电子灌封胶主要用于电器、电子零部件的密封和固定，其目的是强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力、避兔元件直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能等。因此灌封胶要求具有优异的机械和耐候性能、僧水防潮、优秀的耐热及阻燃性等特点，灌封胶的品种很多，常用的主要有三大类环氧树脂(EP)、聚氢酯(PU)和有机硅。
      环氧树脂(EP)具有收缩率小、优良的绝绿耐热性、耐附看性好、机械强度大、价格较低、可操作性好等优点，但其受分子结构的限制，耐冷热循环后易开裂，许多反应体系毒性较大，不能返修。
      聚氢酯(PU)具有环境适应能力强、抗震性能和耐冷热循环性能好等优越性能，同时也存在易起泡、固化不充分且高温固化易发脆、韧性较差、高温、高湿下易水解而降低胶合强度等缺陷。
      有机硅凭借着适用温度范国广、固化时不吸热、放热少、固化后不收缩，对材料粘结性较好、耐候性好等性能已经完全取代其他材料成为电子灌封胶的首选。