液体灌封材料有很多种，有环氧树脂、其他树脂和有机硅灌封材。那么环氧树脂灌封和灌封液体硅胶有什么区别吗？环氧树脂灌封材料是透明的有气味，灌封固化以后的硬度可以达到邵氏A硬度90度。但是环氧树脂固化后长时间会对电路板和电子元器件产生腐蚀的作用。再者就是环氧树脂固化以后因其质地坚硬，当电器需要维修时则无法通过剥开环氧树脂灌封胶进行维修。
       灌封液体硅胶为双组分室温固化材料，比例有10:1和1:1，按照一定的配比就可以在室温下固化。双组份灌封液体硅胶主要的作用就是对电路板、电源盒和线路板等密封防水防潮防尘保密绝缘等。那么双组份灌封液体硅胶具有粘接性吗？
       灌封液体硅胶也叫电子灌封胶，这种材料是没有很强的粘接性能，只有对材料有轻微的附着力。由于电子灌封硅胶是一种导热绝缘密封材料，因此材料本身含有大量的导热粉体来满足传热散热的作用。电子灌封硅胶具有低粘度，流动性好的特性，但是电子灌封硅胶固化以后是没有抗撕裂、拉伸强度和伸长率的。因为液体电子灌封硅胶主要的作用就是用来密封防潮的，所以决定了硅胶本身不需要性能，还有一个就是当密封好的电器需要进行维修时，可以更加方便的把固化好的电子灌封胶用工具剥离开，这就是得益于电子灌封硅胶较差的抗撕裂性能和零粘接性能。可以更好的保护电器电路元件不受到破坏。
       由于电子灌封液体硅胶不具备粘接性，而且粘度又很低，所以都不适合做粘接剂用，只能够在固定的电源盒内进行点胶密封操作。