环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶都属于电子灌封胶，但是两种灌封胶的硬度和使用用途有所区别。
    环氧树脂灌封胶是通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高。可以通过可室温或加温固化，在常温固化型双组份环氧树脂灌封料，固化后电气性能优越、表面光泽度高，操作简单方便。主要用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。
    有机硅灌封胶可以分为很多种类，不同种类有机硅灌封胶的性能也有很大差异，如：耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能和对不同材质粘接附着性能等。同时也可以添加外助填充物来增加一些特点性能，如导热，导电等。有机硅灌封胶在机械强度较差，如果某元器件出故障，只要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用，“可掰开”便于维修的方便性。双组份有机硅灌封胶比较常见，并且在用途上也十分广泛，双组份有机硅灌封胶可分为缩合型和加成型灌封胶。有机硅灌封胶用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
    在固化后硬度方面，有机硅灌封胶比环氧树脂灌封胶柔软些。有机硅灌封胶的硬度和颜色可以根据客户使用喜欢和产品特性进行调整，其常规颜色为透明或半透明。

灌封胶