随着电子技术的发展，其运行速度越来越快，执行的任务也越来越多，电路的集成化程度不断提高，如果运行时产生的热量不能及时散发，会影响电器的性能稳定性和使用寿命，电子灌封胶不仅能很好地散热，还能起到防潮、防尘和防震的作用，因此电子灌封胶在电子产品中的应用越来越广泛。电子灌封胶已有很多应用，例如大功率模块电源的封装和散热；大功率LED灯芯片和底座之间的连接灌封；汽车点火器的密封；为了防止电缆插头座焊点腐蚀或折断，需要灌封。
       电子灌封胶以液体硅橡胶作为基体树脂，可提高其耐热性。由于硅橡胶的主链为Si-O键，其键能较大，因此耐高低温较好，所制备的电子灌封胶能在-60℃至2500℃使用。而且硅橡胶的柔韧性较好，使用灌封胶封装电子元件后，能起到防尘、防潮和抗震的作用，很好的保护了电路。电子灌封胶的原料本身具有无毒、耐高温的性能，因此，所制备的电子灌封胶产品也是环保型材料。
那么在操作环保电子灌封胶需要注意什么？
（1）催化剂中毒
       以氯铂酸络合物为催化剂的加成型有机硅灌封胶有一个很大的弱点，即与含N、P、S等元素的有机化合物或Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金属的离子化合物及含炔基的不饱和有机化合物接触时，所含的氯铂酸催化剂易中毒而使灌封胶的固化受到影响甚至发生不能固化的现象。因此，使用时，要注意保持灌封胶胶料的接触面及所用工具的清洁，避免与上述物质接触。
（2）固化排泡
       灌封胶在固化时如果产生了气泡，会影响整体导热系数和力学性能。产生气泡的原因主要有:双组份混合时机械搅拌带入的气泡；灌封胶固化反应过程中产生了低分子物质或挥发性组份；器件的死角缝隙等灌不到的地方。因此，为避免固化时产生气泡，可采取真空搅拌技术，在真空设备中抽真空搅拌或搅拌均匀后再抽真空排泡，还可采用离心灌封技术，效果较好。