电子灌封硅胶是一种双组分的低粘度有机硅密封胶，硅胶胶体分A、B两个组分，根据不同性能要求的型号对应配比比例，具有很好的流动性可自流平于需填充密封的细节内。硅胶可通过室温或加温快速凝固成型。广泛应用于电子、电路、电池、LED模块、变压器、通讯元器件、家用电器、PCB、PC、PP、ABS以及金属等产品内灌封。

  电子灌封硅胶与传统的环氧树脂胶不同的是，硅胶凝固后为弹性体，有不同的软硬度、颜色、表观效果可选择。有效达到灌封产品的密封绝缘、阻燃（UL94-V0）、防水防潮、耐酸碱腐，以及减震固定作用。材料符合欧盟RoHS环保指令要求，部分通过FDA食品级接触认证。


  技术说明：
  1. 硅胶操作时需将A、B两个组分根据型号要求进行配比搅拌，搅拌时需注意容器的底部和边缘要混合充分，利于凝固完整。

  2. 操作过程中切勿接触水，以及含氮、硫、磷、橡胶、3D打印树脂等物质，会导致硅胶反应不凝固，或固化不完整等现象。

  3. 环保有机电子灌封硅胶需室内干燥阴凉处存放，若已进行AB混合万，需在限定的操作时间内使用完，避免造成浪费。

  4. 硅胶存放时间久，胶体可能出现沉淀或分层现象，使用前需将A、B两个组分单独进行搅拌，再进行混合配比使用。