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市场上性能最高的电子灌封胶
时间：2018-07-17来源：宏图浏览次数：
目前市面上最高的灌封胶就是有机硅材质的电子灌封胶，是一种灌注在电子元器件件上的液体胶，其具有导热、阻燃、耐高温、憎水、无腐蚀等性能，广泛应用于各类电子元器件上，起到防水抗震、固定密封的作用，有效延长电子元器件的使用寿命。
1.电气绝缘能力强，灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘；
2.具有憎水性能，灌封后能提高电子元器件的防潮性能；
3.具有优秀的导热能力，灌封后能有效的提高电子产品的散热能力；4.具有优秀的耐候性和耐盐雾能力，保证电子元器件不受自然环境的侵蚀；
5.胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用；
6.固化后的胶体即使经过机械加工，也不会发生形变现象；
7.抗冷热变化强，即使经受-60℃～200℃之间的冷热变化，胶体依然能保持弹性、不开裂；
8.可室温固化也可加温固化；
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